Napačna izbira? Nič za to! Izdelke lahko vrnete do 30 dni
Z darilnim bonom ne morete zgrešiti. Obdarovanec lahko v zameno za darilni bon izbere karkoli iz naše ponudbe.
Do 30 dni za vračilo
This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW packaging-related fields.
Pozdravljeni! Sem Libroamiko, vaš knjižni svetovalec.
Kako vam lahko pomagam?