Brezplačna dostava za naročila nad 69.99 € na paketomatih Pošte Slovenije.

Preverjanje stanja naročila

Postanite del skupnosti ljubiteljev knjig z vsega sveta in uživajte v številnih ugodnostih. Ustvarite brezplačen račun

Brezplačna dostava Zásilkovna nad 69.99 €

Zbirna točka GLS 4.49 € Zbirna točka DPD 2.99 € Kurirska služba GLS 5.49 € Kurir DPD 3.49 € Kurirska služba Express One 3.49 € Zbirno mesto Express One 3.49 € Zbirno mesto Pošte Slovenije 3.49 € Dostava preko Pošte Slovenije 3.49 €

Kontakt

Kako nakupovati

Pomoč

Moj račun

▸ Prazna :-(

Brezplačna dostava za naročila nad 69.99 € na paketomatih Pošte Slovenije.

Dielectric Material

Name: Dielectric Material
Brand: In Tech
SKU: 24120598
Price: 129.92 EUR
Availability: InStock
Author: Marius Alexandru Silaghi
ISBN: 9789535107644

Marius Alexandru Silaghi

Jezik

Angleščina

Knjiga Trda

Koda Libristo: 24120598

Založba In Tech, oktober 2012

This book attempts to bring together the theory and practice of dielectric materials for different k... Celoten opis

Koda Libristo: 24120598

314 b

129.92 €

Na zalogi pri dobavitelju Odposlali bomo v 10-13 dneh

Do 30 dni za vračilo

Drugi so kupili tudi

Les Legitimistes Et Les Orleanistes Siguier-A

Mehka

17.52 €

Die Stammvaeter unserer Hunderassen Ludwig Heinrich Jeitteles

Mehka

11.44 €

de Grandes Científicos, Plantas Y "bichos": Breves Historias de Divulgación Científica Jorge Poveda Arias

Mehka

7.79 €

Jesus vor dem Dogma Ludger Schenke

Adobe ePub DRM

28.77 €

Snogubbens hemlighet Ohnell

MP3

4.25 €

Déterminants sociaux de l'utilisation des soins de santé ? Duba? Hanan Al Suwaidi

Mehka

46.20 €

This book attempts to bring together the theory and practice of dielectric materials for different kind of industrial applications. Fragmented information on dielectric theory and properties of materials, design of equipment and state of the art in applications relevant to the manufacturing industry should be collated and updated and presented as a single reference volume. In this book relevant and useful information is presented in the quoted literature and covered by our key patent applications.