Brezplačna dostava za naročila nad 69.99 € na paketomatih Pošte Slovenije.

Preverjanje stanja naročila

Postanite del skupnosti ljubiteljev knjig z vsega sveta in uživajte v številnih ugodnostih. Ustvarite brezplačen račun

Brezplačna dostava Zásilkovna nad 69.99 €

Zbirna točka GLS 4.49 € Zbirna točka DPD 2.99 € Kurirska služba GLS 5.49 € Kurir DPD 3.49 € Kurirska služba Express One 3.49 € Zbirno mesto Express One 3.49 € Zbirno mesto Pošte Slovenije 3.49 € Dostava preko Pošte Slovenije 3.49 €

Kontakt

Kako nakupovati

Pomoč

Moj račun

▸ Prazna :-(

Brezplačna dostava za naročila nad 69.99 € na paketomatih Pošte Slovenije.

3D IC and RF SiPs - Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

Name: 3D IC and RF SiPs - Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility
Brand: John Wiley and Sons Ltd
SKU: 18687995
Price: 247.32 EUR
Availability: InStock
Author: LIH-TYNG HWANG
ISBN: 9781119289647

LIH-TYNG HWANG

Jezik

Angleščina

Knjiga Trda

Koda Libristo: 18687995

Založba John Wiley and Sons Ltd, junij 2018

Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility. An interdisciplinary guide to enabling techn...

Koda Libristo: 18687995

598 b

247.32 €

50% možnost Preiskali bomo ves svet Kdaj dobim knjigo?

Do 30 dni za vračilo

Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility. An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments